6ES7512-1SK01-0AB0詳細(xì)說(shuō)明

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*轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)和工作原理

 *轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)（文字符號(hào)SA）的作用：是用于不頻繁接通與斷開(kāi)的電路,，實(shí)現(xiàn)換接電源和負(fù)載，是一種多檔式、控制多回路的主令電器,。

轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)由轉(zhuǎn)軸、凸輪,、觸點(diǎn)座、定位機(jī)構(gòu),、螺杠和手柄等組成。當(dāng)將手柄轉(zhuǎn)動(dòng)到不同的檔位時(shí),，轉(zhuǎn)軸帶著凸輪隨之轉(zhuǎn)動(dòng)，使一些觸頭接通,，另一些觸頭斷開(kāi)。它具有壽命長(zhǎng),，使用可靠、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn),，適用于交流50Hz,、380V,，直流220V及以下的電源引入,，5KW以下小容量電動(dòng)機(jī)的直接啟動(dòng),，電動(dòng)機(jī)的正,、反轉(zhuǎn)控制及照明控制的電路中，但每小時(shí)的轉(zhuǎn)換次數(shù)不宜超過(guò)15～20次,。

*轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)的符號(hào)表示

*轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)符號(hào)表示

• S7-200的接口模塊主要有數(shù)字量I/O模塊,、模擬量I/O模塊和通信模塊,。下面分別介紹這些模塊。

  （一）數(shù)字量I/O模塊

  數(shù)字量I/O模塊是為了解決本機(jī)集成的數(shù)字量輸入/輸出點(diǎn)不能滿足需要而使用的擴(kuò)展模塊,。S7-200PLC目前總共可以提供3大類,，共9種數(shù)字量I/O模塊,。

  1．EM221數(shù)字量輸入擴(kuò)展模塊

  8DI，DC24V（直流輸入）

  2．EM222數(shù)字量輸出擴(kuò)展模塊

  8DO,，DC24V（直流輸出）

  8DO,，Relay（DC24V/ AC24~230V）（繼電器輸出）

  3．EM223數(shù)字量混合模塊

  4DI（DC24V），4DO（DC24V/2A）

  4DI（DC24V）,，4DO（Relay 2A）

  8DI（DC24V）,，8DO（DC24V/2A）

  8DI（DC24V）,，8DO（Relay 2A）

  16DI（DC24V）,，16DO（Relay 2A）

  16DI（DC24V）,，16DO（DC24V/2A）

  （二）模擬量I/O模塊

  模擬量I/O模塊提供了模擬量輸入和模擬量輸出的擴(kuò)展功能。S7-200的模擬量擴(kuò)展模塊具有較大的適應(yīng)性,、可以直接與傳感器相連，并有很大的靈活性,，且安裝方便,。

  1．EM231模擬量輸入模塊

  4AI（電壓或電流）輸入信號(hào)的范圍由SW1,、SW2和SW3設(shè)定,。

  2．EM232模擬量輸出模塊

  2AO（電壓或電流）

  3．EM235模擬量混合模塊

  4AI（電壓或電流）,，量程由SW1~SW6設(shè)定

  1AO（電壓或電流）

  （三）通信模塊

  S7-200系列PLC除了CPU226本機(jī)集成了兩個(gè)通信口以外，其他均在其內(nèi)部集成了一個(gè)通信口,，通信口采用了RS-485總線。此外,，各PLC還可以接入通信模塊,，以擴(kuò)大其接口的數(shù)量和聯(lián)網(wǎng)能力,。

  1．EM277模塊

  EM277模塊是PROFIBUS-DP從站模塊，同時(shí)也支持MPI從站通訊,；

  2．EM241：調(diào)制解調(diào)器（Modem）通訊模塊

  3．CP243-1：工業(yè)以太網(wǎng)通訊模塊,；

  4．CP243-1 IT：工業(yè)以太網(wǎng)通訊模塊,，同時(shí)提供Web/等IT應(yīng)用,；

  5．CP243-2：AS-Ⅰ主站模塊,，可連接多62個(gè)AS-Ⅰ從站,。

  S7-200PLC的配置就是由S7-200CPU和這些擴(kuò)展模塊構(gòu)成的,。

• 在當(dāng)今 經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境下,，制造工藝的細(xì)小改進(jìn)可產(chǎn)生巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。這種觀念正在驅(qū)使工廠車間發(fā)生根本性的轉(zhuǎn)變。制造商正在部署的傳感器技術(shù),，采用新的控制架構(gòu),，并開(kāi)始挖掘“大數(shù)據(jù)"和數(shù)據(jù)分析的潛力,。

  用于跟蹤環(huán)境和過(guò)程監(jiān)測(cè)變量的傳感器數(shù)量不斷增長(zhǎng)，工廠通過(guò)將PLC靠近控制過(guò)程,，尋求減少瓶頸以及縮短環(huán)路的機(jī)會(huì),，這就加速了向分布式控制架構(gòu)的轉(zhuǎn)變。終,，提高運(yùn)營(yíng)效率和收益預(yù)期將推動(dòng)發(fā)生自PLC發(fā)明以來(lái)大的工廠改造,。

  這為PLC工程師帶來(lái)了相當(dāng)大的挑戰(zhàn),。為贏得這一市場(chǎng),，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師需要將更多的I/O和功能封裝起來(lái)，以保證更小的體積,。問(wèn)題是,，能夠從微處理器數(shù)字器件獲得的空間相對(duì)較小。當(dāng)今的高級(jí)PLC模塊中,，模擬和分立式元件占據(jù)了大約85%的電路板空間,。電路板上這一顯著問(wèn)題是工程師們不容忽略的關(guān)鍵因素。對(duì)于微型PLC和嵌入式控制器,，許多在前期工作良好的模擬和分立式元件占據(jù)太大的空間。只有憑借更高的集成度,、跨PLC平臺(tái)設(shè)計(jì),，才能實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的優(yōu)勢(shì),。

  得益于數(shù)字產(chǎn)業(yè)革命,，多年以來(lái)，PLC日益強(qiáng)大,，能夠處理更多輸入、更寬字節(jié)以及更為復(fù)雜的指令集?，F(xiàn)在,，模擬和傳感器技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新正在幫助制造商充分發(fā)揮計(jì)算資源的優(yōu)勢(shì),，包括工廠內(nèi)部和云端。工業(yè)4.0代表了將這種智能化與廣泛的檢測(cè)范圍,、分布式控制以及可靠、無(wú)縫連接整合在一起的愿景,。

  按照摩爾定律的穩(wěn)定發(fā)展，使得我們擁有了海量處理能力的機(jī)器,。企業(yè)能夠處理TB甚至PB級(jí)數(shù)據(jù)，從而強(qiáng)化決策層管理,，不斷發(fā)現(xiàn)新市場(chǎng)，優(yōu)化過(guò)程,。對(duì)于制造商而言，大的挑戰(zhàn)是收集數(shù)據(jù)并根據(jù)數(shù)據(jù)采取措施,。為解決這一問(wèn)題,，目前涌現(xiàn)出三大技術(shù)趨勢(shì)：

  PLC的大問(wèn)題是沒(méi)有人發(fā)現(xiàn)真正的問(wèn)題所在,。根據(jù)近期的市場(chǎng)調(diào)研，大多數(shù)工程師仍然認(rèn)為數(shù)字技術(shù)提供了節(jié)省空間的佳機(jī)會(huì),。而數(shù)字芯片在PLC模塊中僅占據(jù)15%至20%的電路板空間,。真正的問(wèn)題在于模擬和分立元件占據(jù)絕大多數(shù)的PCB空間,。這些器件在PLC模塊中占據(jù)高達(dá)85%的電路板空間。而這些器件不像數(shù)字芯片那樣具備大規(guī)模集成，所以需要更高集成度來(lái)節(jié)省PCB空間,。

    上圖顯示了開(kāi)關(guān)的檔位、觸頭數(shù)目及接通狀態(tài),，表中用“×"表示觸點(diǎn)接通,，否則為斷開(kāi)，由接線表才可畫(huà)出其圖形符號(hào),。具體畫(huà)法是：用虛線表示操作手柄的位置，用有無(wú)“."表示觸點(diǎn)的閉合和打開(kāi)狀態(tài),，比如，在觸點(diǎn)圖形符號(hào)下方的虛線位置上畫(huà)“．",，則表示當(dāng)操作手柄處于該位置時(shí),，該觸點(diǎn)是處于閉合狀態(tài)；若在虛線位置上未畫(huà)“."時(shí),，則表示該觸點(diǎn)是處于打開(kāi)狀態(tài)。