展會(huì)信息2024年日本國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料展覽會(huì)（SEMICON JAPAN 2024）將于2024年12月11-13日在日本東京國際展覽中心舉行。作為亞洲最大的半導(dǎo)體展會(huì)之一,，SEMICON JAPAN 2024 吸引了來自世界各地的數(shù)千名參與者,，包括半導(dǎo)體制造商、供應(yīng)商,、研發(fā)機(jī)構(gòu),、投資者以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士。在這場備受矚目的行業(yè)盛會(huì)中,，作為本屆半導(dǎo)體盛會(huì)的重要展商,，陜西易度智能科技有限公司（易度智能）將攜帶一系列適用于半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品和應(yīng)用方案震撼亮相。展位號位于：2號館-2805,。期待您的蒞臨,！ 易度展品本次展會(huì)，易度將攜帶適用于半導(dǎo)體行業(yè)的系列產(chǎn)品,，以高穩(wěn)定性,、高可靠性、高重復(fù)性以及高性價(jià)比的特點(diǎn)，展示易度層流壓差原理產(chǎn)品的性能優(yōu)勢,，為半導(dǎo)體行業(yè)的流量測控帶來全新體驗(yàn),！屆時(shí)歡迎蒞臨2號館-2805展位參觀體驗(yàn)。
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