FF150R12RT4英飛凌IGBT模塊原裝現(xiàn)貨供應(yīng)

IBGT的分類

按有無緩沖區(qū)分類

(1)非對稱型ICBT有緩沖區(qū)N+,，為穿通型IGBT;由于N+區(qū)存在，所以反向能力弱,，但正向壓降低,，關(guān)斷時間短，關(guān)斷時的尾部電流小,。

(2)對稱型IGBT無緩沖區(qū)N＋,，為非穿通型IGBT；具有正,、反向能力,，其他特性較非對稱型IGBT差。

按溝道類型分類

IBGT按溝道類型分為N溝道IGBT和P溝道IGBT,。

只是在漏源電壓Uds 下降后期,， PNP 晶體管由放大，區(qū)至飽和,，又了一段時間,，td(on) 為開通時間， tri 為電流上升時間,，實際應(yīng)用中常給出的漏極電,，流開通時間ton 即為td (on) tri 之和，漏源電壓的下降時間由tfe和tfe組成,， IGBT的觸發(fā)和關(guān)斷要求給其柵,，極和基極之間加上正向電壓和負向電壓，柵極電壓可由不同的驅(qū)動電路產(chǎn)生,，當選擇這些驅(qū)動電路時,。必須基于以，下的參數(shù)來進行器件關(guān)斷偏置的要求,、柵極電荷的要求,、耐固性要求和電源的情況，因為IGBT柵極- 發(fā)射極阻抗大,。

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IGBT（絕緣柵雙極晶體管）作為新型電力半導(dǎo)體場控自關(guān)斷器件,，集功率MOSFET的高速性能與雙極性器件的低電阻于一體,，具有輸入阻抗高，電壓控制功耗低,，控制電路簡單,，耐高壓，承受電流大等特性，在各種電力變換中獲得極廣泛的應(yīng)用,。與此同時,，各大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商不斷開發(fā)IGBT的高耐壓、大電流,、高速,、低飽和壓降、高可性,、低成本技術(shù),，主要采用1ｕm以下制作工藝，研制開發(fā)取得一些新進展,。    

1,、低功率IGBT    

 IGBT應(yīng)用范圍一般都在600V、1KA,、1KHz以上區(qū)域,，為滿足家電行業(yè)的發(fā)展需求，摩托羅拉,、ST半導(dǎo)體,、三菱等公司推出低功率IGBT產(chǎn)品，實用于家電行業(yè)的微波爐,、洗衣機,、電磁灶、電子整流器,、照相機等產(chǎn)品的應(yīng)用,。    

2、U-IGBT    

U（溝槽結(jié)構(gòu)）--TGBT是在管芯上刻槽,，芯片元胞內(nèi)部形成溝槽式柵極,。采用溝道結(jié)構(gòu)后，可進一步縮小元胞尺寸,，減少溝道電阻,，提高電流密度，制造相同額定電流而芯片尺寸少的產(chǎn)品?，F(xiàn)有多家公司生產(chǎn)各種U—IGBT產(chǎn)品,，適用低電壓驅(qū)動、表面貼裝的要求,。   

 3,、NPT-IGBT   

NPT（非傳統(tǒng)型）--IGBT采用薄硅片技術(shù)，以離子注入發(fā)射區(qū)代替高復(fù)雜,、高成本的厚層高阻外延,，可降低生產(chǎn)成本25%左右,，耐壓越高成本差越大，在性能上更具有特色,，高速,、低損耗、正溫度系數(shù),，無鎖定效應(yīng)，在設(shè)計600—1200V的IGBT時,，NPT—IGBT可*性,。西門子公司可提供600V、1200V,、1700V系列產(chǎn)品和6500V高壓IGBT,，并推出低飽和壓降DLC型NPT—IGBT，依克賽斯,、哈里斯,、英特西爾、東芝等公司也相繼研制出NPT—IGBT及其模塊系列,，富士電機,、摩托羅拉等在研制之中，NPT型正成為IGBT發(fā)展方向,。   

4,、SDB--IGBT   

鑒于目前廠家對IGBT的開發(fā)非常重視，三星,、快捷等公司采用SDB（硅片直接鍵合）技術(shù),，在IC生產(chǎn)線上制作第四代高速IGBT及模塊系列產(chǎn)品，特點為高速,，低飽和壓降,，低拖尾電流，正溫度系數(shù)易于并聯(lián),，在600V和1200V電壓范圍性能優(yōu)良,，分為UF、RUF兩大系統(tǒng),。    

 5,、超快速IGBT   

整流器IR公司的研發(fā)重點在于減少IGBT的拖尾效應(yīng)，使其能快速關(guān)斷,，研制的超快速IGBT可大限度地減少拖尾效應(yīng),，關(guān)斷時間不超過2000ns，采用特殊高能照射分層技術(shù),，關(guān)斷時間可在100ns以下,，拖尾更短,，重點產(chǎn)品專為電機控制而設(shè)計，現(xiàn)有6種型號,，另可用在大功率電源變換器中,。   

6、IGBT/FRD  

IR公司在IGBT基礎(chǔ)上推出兩款結(jié)合FRD（快速恢復(fù)二極管）的新型器件,，IGBT/FRD有效結(jié)合,，將轉(zhuǎn)換狀態(tài)的損耗減少20%，采用TO—247外型封裝,，額定規(guī)格為1200V,、25、50,、75,、100A，用于電機驅(qū)動和功率轉(zhuǎn)換,，以IGBT及FRD為基礎(chǔ)的新技術(shù)便于器件并聯(lián),，在多芯片模塊中實現(xiàn)更平均的溫度，提高整體可*性,。   

7,、IGBT功率模塊

IGBT功率模塊采用IC驅(qū)動，各種驅(qū)動保護電路,，高性能IGBT芯片,，新型封裝技術(shù)，從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM,、電力電子積木PEBB,、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發(fā)展,，其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V,，IPM除用于變頻調(diào)速外，600A/2000V的IPM已用于電力機車VVVF逆變器,。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB,，用于艦艇上發(fā)射裝置。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB,，大大降低電路接線電感,，提高系統(tǒng)效率，現(xiàn)已開發(fā)成功第二代IPEM,，其中所有的無源元件以埋層方式掩埋在襯底中,。智能化、模塊化成為IGBT發(fā)展熱點,。

FF150R12RT4英飛凌IGBT模塊原裝現(xiàn)貨供應(yīng)

F3L100R07W2E3_B11

F3L150R07W2E3_B11

FP25R12KT3

F3L300R07PE4

FF150R12RT4

FF150R12RT4

FF450R12KT4

FS100R12KT3

FP10R12W1T4

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