HMDS烘箱/HMDS涂膠系統(tǒng)

產(chǎn)品用途

必要性: 

◆在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,，光刻是至關(guān)重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié),，而涂膠工藝的好壞，直接影響到光刻的質(zhì)量,，所以涂膠也顯得尤為必要,，尤其在所刻線條比較細(xì)的時(shí)候，任何一個(gè)環(huán)節(jié)有一點(diǎn)紕漏,， 都可能導(dǎo)致光刻的失敗,。在涂膠工藝中，所用到的光可膠絕大多數(shù)是疏水的,，而晶片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,，如果在晶片表面直接涂膠的化，勢(shì)必會(huì)造成光刻膠和晶片的粘合性較差,，甚至造成局部的間隙和氣泡,，涂膠厚度和均勻性都受到了影響,，從而影響了光刻效果顯影。為了解決這一問題,，涂膠工藝中引入了一種化學(xué)制劑,，即HMNOS. 它的英文全名叫HexarmylrazaneHaiDri .化學(xué)名稱六甲基二硅氮甲烷，把它涂到硅片表面后,，通過加溫可反應(yīng)生產(chǎn)以硅氧烷為主題的化合物，這實(shí)際上是一-種表面活性劑,，它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起到耦合作用,，再者,，在顯影的過程中，由于它增強(qiáng)了光刻膠與基底的粘附力,，從而有效地抑制刻蝕液進(jìn)入掩模與基底的側(cè)向刻蝕,。初，人們用液態(tài)的HMDs直接涂到晶片上,，然后借著晶片的告訴旋轉(zhuǎn)在晶片表面形成一層HMDs膜,。這樣就階段性的解決了基片和光刻膠之間的結(jié)合問題，但隨著光刻線條的越來越細(xì),，膠的越來越薄,，對(duì)粘附力提出了更高的要求，于是我們研制出了現(xiàn)在的HMDS烘箱,。

優(yōu)點(diǎn):

◆預(yù)處理性能更好:由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮?dú)庵脫Q再進(jìn)行的HDMS處理,，所以不會(huì)有塵埃的干擾，再者,，由于該系統(tǒng)是將“去水烘烤”和HMDS處理放在同一道工藝,，同一個(gè)容器中進(jìn)行，晶片在容器里先經(jīng)過100200C的去水烘烤,，再借著進(jìn)行HMDS處理,，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣,，晶片吸收水分子的機(jī)會(huì)大大降低,，所以有著更好的處理效果。

◆處理更加均勻:由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性,。

◆效率高:液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)4盒的晶片,。

◆更加節(jié)省藥液:實(shí)踐證明,，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用的藥液還多,。

◆更加環(huán)保和安全: HMDS是有度化學(xué)藥品，人吸入后會(huì)出現(xiàn)反胃,、嘔吐,、腹痛、刺激胸部,、呼吸道等,，由于整個(gè)過程是在密閉的環(huán)境下完成的，所以不會(huì)有人接觸到藥液及其蒸汽,，也就更加安全,，它的尾氣是直接由機(jī)械泵丑到尾氣處理氣處理機(jī)，所以也不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染,。

HMDS烘箱/HMDS涂膠系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

◆內(nèi)膽尺寸:300x300x300mm,，450x450x450mm，550x650x550mm

◆真空度: 150Mpa ;采用真空泵

◆加熱方式:腔體下部及兩側(cè)加溫,，加熱器為內(nèi)置加熱板

◆溫度: RT+10C -200C;微電腦溫度控制器,，控溫準(zhǔn)確可靠

◆控溫精度: +2%C ( 200C內(nèi))

◆可放LED芯片(2寸/片) 100片左右

◆開箱溫度可以由USER自行設(shè)定來降低process時(shí)間，政策工藝在50分鐘-90分鐘(按產(chǎn)品所霄而定烘烤時(shí)間),，為正常工作周期不含降溫時(shí)間(因降溫時(shí)間為常規(guī)降溫),。

◆整個(gè)系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造，無發(fā)塵材料,，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境,。鋼化、鋼化玻璃門觀察工作室內(nèi)物體,，一目了然,。箱門閉合松緊能調(diào)節(jié)，整體成型的硅橡膠門封圈,，確保箱內(nèi)高真空度,。工作室采用不銹鋼板(或拉絲板)制成，確保產(chǎn)品經(jīng)久耐用,。