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IPG激光劃片機
適用范圍:
能適應(yīng)單晶硅,、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅,、鍺,、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。比如厚片(如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅帶等),。
產(chǎn)品特點:
1)整機模塊化設(shè)計,,結(jié)構(gòu)合理,保障設(shè)備性能穩(wěn)定,、效率高的同時安裝和維護也較為方便簡潔,;
2)低電流、多產(chǎn)能,。工作電流小,,速度快,基本做到免維護,無材料損耗,,故障率低,,運行成本低。
3)連續(xù)工作時間長,。24小時不間斷工作。
4)光源上來講,,采用風(fēng)冷光纖激光器時,,該激光器具備良好的光束質(zhì)量,全功率范圍內(nèi)恒定的BPP,,聚焦出的光點細小,,使用長焦距依然可以獲得很小的光點,電光轉(zhuǎn)換效率>30%,,運行穩(wěn)定,。建議預(yù)算較多且對加工要求比較高的客戶使用。而采用脈沖Nd:YAG固體激光器時,,工作介質(zhì)是摻釹釔鋁石榴石晶體,,泵浦源為氙燈。其輸出激光波長也為1.064μm,,是不可見紅外光,。一般建議預(yù)算較為緊湊加工要求不太高的客戶使用。
IPG激光劃片機
5)結(jié)構(gòu)上來說,,本設(shè)備我們一般采用數(shù)控工作臺(十字滑臺和伺服控制),。工作臺伺服電機帶動工作臺面分別沿X、Y軸移動,,激光束聚焦后落到被加工的工件上,,從而形成了激光刻劃溝槽。全封閉機柜+大理石龍門結(jié)構(gòu)式工作平臺,,工作臺采用X,,Y兩軸電動平移臺,絲桿,導(dǎo)軌均采用質(zhì)量較好的器件,,精度高,,速度快。同時工作采用真空吸附,,從而使工件裝卡方便,,穩(wěn)定。這樣劃片加工成品率和精度高,??刂泼姘迦诵曰O(shè)計,操作簡單程序化,,以免誤動作觸發(fā)相關(guān)操作,。固定光路,手動調(diào)焦方式,,紅光預(yù)覽+CCD圖象對位,,定位準(zhǔn)確,設(shè)備運行具保護功能,,并符合行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),。
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