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X光檢測系統(tǒng)是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,,因電子突然減速,,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域,。
金屬材料及零部件,、塑膠材料及零部件、電子元器件,、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷檢測,BGA,、線路板等內(nèi)部位移的分析,;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,,微電子系統(tǒng)和膠封元件,,電纜,裝具,,塑料件內(nèi)部情況分析,。
X光檢測系統(tǒng)
測試步驟:
確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。
該設(shè)備在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP、倒裝芯片檢測,、半導(dǎo)體,、封裝元器件、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點(diǎn)檢測,、陶瓷制品、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。
1.國外X光檢查機(jī)的出廠價(jià)格在大多數(shù)情況下要遠(yuǎn)高于國產(chǎn)X光檢查機(jī),,很多中小企業(yè)為節(jié)約成本也會優(yōu)先考慮國產(chǎn),,價(jià)格因素影響較大。
2.國產(chǎn)X光檢查機(jī)的檢測度與國外X光檢查機(jī)不相上下,,故而在質(zhì)量上二者區(qū)別不會太大,這讓更多的廠家傾向于國產(chǎn),。
3.大部分X光檢查機(jī)其實(shí)核心零部件如X光管等,,都是從國外進(jìn)采購,國內(nèi)組裝,,雖然名氣沒有進(jìn)口X光檢查機(jī)大,,但其實(shí)際功能并無二致。
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