IPG激光劃片機

適用范圍：

能適應單晶硅、多晶硅,、非晶硅電池劃片和硅,、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割,。比如厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅,；1.2mm非晶硅帶等）。

產(chǎn)品特點：

1）整機模塊化設計,，結構合理,，保障設備性能穩(wěn)定、效率高的同時安裝和維護也較為方便簡潔,；

2）低電流,、多產(chǎn)能。工作電流小,，速度快,基本做到免維護,，無材料損耗，故障率低,，運行成本低,。

3）連續(xù)工作時間長。24小時不間斷工作,。

4）光源上來講,，采用風冷光纖激光器時，該激光器具備良好的光束質(zhì)量,，全功率范圍內(nèi)恒定的BPP,，聚焦出的光點細小，使用長焦距依然可以獲得很小的光點,，電光轉換效率>30%,，運行穩(wěn)定,。建議預算較多且對加工要求比較高的客戶使用。而采用脈沖Nd:YAG固體激光器時,，工作介質(zhì)是摻釹釔鋁石榴石晶體,，泵浦源為氙燈。其輸出激光波長也為1.064μm,，是不可見紅外光,。一般建議預算較為緊湊加工要求不太高的客戶使用。

IPG激光劃片機

5）結構上來說,，本設備我們一般采用數(shù)控工作臺（十字滑臺和伺服控制）,。工作臺伺服電機帶動工作臺面分別沿X、Y軸移動,，激光束聚焦后落到被加工的工件上,，從而形成了激光刻劃溝槽。全封閉機柜+大理石龍門結構式工作平臺,，工作臺采用X,，Y兩軸電動平移臺，絲桿,，導軌均采用質(zhì)量較好的器件,，精度高，速度快,。同時工作采用真空吸附,，從而使工件裝卡方便，穩(wěn)定,。這樣劃片加工成品率和精度高,。控制面板人性化設計,，操作簡單程序化,，以免誤動作觸發(fā)相關操作。固定光路,，手動調(diào)焦方式，紅光預覽+CCD圖象對位,，定位準確,，設備運行具保護功能，并符合行業(yè)相關標準,。