X光檢測系統(tǒng)是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,，在撞擊過程中,，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出,。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化,，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域,。

金屬材料及零部件,、塑膠材料及零部件、電子元器件,、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,，BGA,、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊,，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜,，裝具,，塑料件內(nèi)部情況分析。 

X光檢測系統(tǒng)

測試步驟：

確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置,。 

該設(shè)備在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP,、倒裝芯片檢測,、半導(dǎo)體、封裝元器件,、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品,、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高,。

1.國外X光檢查機的出廠價格在大多數(shù)情況下要遠(yuǎn)高于國產(chǎn)X光檢查機,，很多中小企業(yè)為節(jié)約成本也會優(yōu)先考慮國產(chǎn)，價格因素影響較大,。

2.國產(chǎn)X光檢查機的檢測度與國外X光檢查機不相上下,，故而在質(zhì)量上二者區(qū)別不會太大，這讓更多的廠家傾向于國產(chǎn),。

3.大部分X光檢查機其實核心零部件如X光管等,，都是從國外進采購，國內(nèi)組裝,，雖然名氣沒有進口X光檢查機大,，但其實際功能并無二致,。