近期，有不少半導(dǎo)體行業(yè)的客戶向小編咨詢,，想要測(cè)試BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性該用什么設(shè)備,？隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度方向發(fā)展,，BGA封裝已成為現(xiàn)代集成電路的主流封裝形式之一,。然而，BGA焊點(diǎn)的可靠性問題一直是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素,。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討BGA封裝料件焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的重要性,，分析當(dāng)前常用的測(cè)試設(shè)備及其原理和適用場(chǎng)景，并結(jié)合行業(yè)實(shí)際案例,，為半導(dǎo)體行業(yè)的客戶在選擇合適的測(cè)試設(shè)備時(shí)提供參考和指導(dǎo),。

一、測(cè)試原理

BGA焊點(diǎn)可靠性測(cè)試主要基于力學(xué)性能評(píng)估原理,，通過施加精確控制的推力或拉力,，測(cè)量焊點(diǎn)在不同受力條件下的性能表現(xiàn)。測(cè)試過程中,，設(shè)備會(huì)記錄焊點(diǎn)從開始受力到失效的整個(gè)過程,，包括最大承受力、位移變化等關(guān)鍵參數(shù),。這些數(shù)據(jù)可以反映焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,、延展性以及與基板的結(jié)合質(zhì)量，從而評(píng)估其在各種環(huán)境應(yīng)力下的可靠性表現(xiàn),。

二,、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

IPC-9701：電子組件性能測(cè)試方法與鑒定要求

JESD22-B117：焊球剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC JESD22-B104：機(jī)械沖擊測(cè)試方法

MIL-STD-883：微電子器件測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)

IPC/JEDEC-9702：印制板組件應(yīng)變測(cè)試指南

三、測(cè)試儀器和工具

1,、Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)

A,、設(shè)備介紹

Alpha-W260自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器,，常見的測(cè)試有晶片推力,、金球推力、金線拉力等,，采用高速力值采集系統(tǒng),。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組，并自由切換量程。

B,、推刀

C,、常用工裝夾具

四、測(cè)試流程

步驟一,、樣品準(zhǔn)備

將待測(cè)BGA樣品固定在測(cè)試平臺(tái)上

根據(jù)焊點(diǎn)尺寸和間距選擇合適的測(cè)試探針

步驟二,、設(shè)備校準(zhǔn)

進(jìn)行力傳感器零點(diǎn)校準(zhǔn)

設(shè)置測(cè)試速度和位移參數(shù)

步驟三、測(cè)試參數(shù)設(shè)置

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或產(chǎn)品規(guī)格設(shè)置測(cè)試力值范圍

設(shè)定測(cè)試速度和終止條件

步驟四,、測(cè)試執(zhí)行

推刀精確定位到目標(biāo)焊點(diǎn)

施加推力,，記錄力-位移曲線

持續(xù)施力直至焊點(diǎn)失效

步驟五、數(shù)據(jù)分析

記錄最大破壞力值

分析失效模式（焊球斷裂,、界面分離等）

統(tǒng)計(jì)多焊點(diǎn)測(cè)試數(shù)據(jù)，計(jì)算平均值和標(biāo)準(zhǔn)差

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