SMT貼片器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

SMT貼片器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

在電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域,，大規(guī)模的電路集成封裝技術(shù)得到普遍的重視,，特別是大規(guī)模的集成封裝與外部連線數(shù)量最多的多達(dá)數(shù)百根，而在以平方厘米為基座的芯片基底上,，完成連線節(jié)點(diǎn)的分布,，項(xiàng)目難度可想而知，在實(shí)際生產(chǎn)過程中,，元器件與PCB板的節(jié)點(diǎn)上,，除周邊外面可以看出一些節(jié)點(diǎn)之外，其他地方都無法用肉眼觀察到內(nèi)部是否焊接正常,，而每一個(gè)節(jié)點(diǎn)都不可能無缺,，一定會(huì)存在各種不同的下次（如橋連、虛焊,、焊球,、不能充分潤濕等），這些缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用性能,，所以如果想深入的了解焊接質(zhì)量,，單純的采用AOI檢測是不行的，需要采用可以透過產(chǎn)品外部直接看到產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的X-RAY檢測設(shè)備,。

由于焊接橋接處的最終結(jié)果是電氣短路,，因此BGA器件焊接之后,，相鄰焊球之間不應(yīng)存在焊接橋接。在用X-ray檢測設(shè)備檢測時(shí),，該缺陷更加明顯,，在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接，便于觀察和判斷,。還可以通過旋轉(zhuǎn)x光角來檢測虛焊缺陷,，以便及時(shí)采取有效措施加以避免。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺(tái)控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT ,、BGA,、CSP、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材,、光伏組件,、電池、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開路,，短路,，漏焊等）的功能。

X-ray檢測設(shè)備可以檢測哪些缺陷,？

1,、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂,、空洞和打線工藝,；

2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移,，橋接,，開路；

3,、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量,；

4、連接線路檢查：開路,，短路,，異常或不良連接的缺陷,；

5,、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6,、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn),；

7、芯片尺寸量測,，打線線弧量測,，組件吃錫面積比例量測。