BGA封裝中氣孔X-RAY檢測儀介紹：

BGA封裝中氣孔X-RAY檢測儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測,，半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),，電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

X射線檢測技術(shù),，可以精確地確定電纜連接器的缺陷，位置和尺寸,，并且可以提高故障檢測的準確性,，檢查質(zhì)量和檢查效率，為操作和開發(fā)提供有效的支持電纜,，并符合電力,。公司電纜故障檢測的核心要求。如今,，X射線可以通過非常豐富的項目檢查,，例如電子元件，BGA,，電子設(shè)備部件,，LED部件，金屬復(fù)合材料和塑料材料,，例如BGA鑄造,，如空氣焊接等。它精確的性,，并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng),。

測試項目：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離,、開裂,、空洞和打線工藝；

2,、制造工藝檢測：焊線偏移,，橋接，開路,；

3,、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4,、連接線路檢查：開路,，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷,；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗,；

6,、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；

7,、芯片尺寸量測,，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準,。

日聯(lián)科技成立于2002年,，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT 、BGA,、CSP,、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器,、線材、光伏組件,、電池,、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,，X-ray 檢測有高清晰的圖像,，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路,，漏焊等）的功能,。

例如：

1）在半導(dǎo)體工業(yè)中x-ray檢測儀應(yīng)用于集成電路封裝中內(nèi)部連接的無損害檢測。在高分辨率的基礎(chǔ)上可以檢測到焊接連線上的最小壞點及芯片粘接上的氣孔在溫度降低時的粘合反應(yīng),。

2） 在組件組裝中對隱藏焊點的檢測,，如：BGA封裝中的氣孔，浸潤缺陷,，焊橋及其他性質(zhì),，如：焊料的的多少，焊點的位移等,。

3）在多層印刷電路板的制造中（SMT組裝檢測）,，如手機,，計算機，PDA,，數(shù)碼相機,，移動系統(tǒng)基站等。各個板面的排列將被連續(xù)的監(jiān)控,，X-ray系統(tǒng)能精確地測量處于內(nèi)層的結(jié)構(gòu)及焊環(huán)寬度，這是制造過程優(yōu)化的基礎(chǔ),。此外,，層間電路金屬連通的過程中，測量系統(tǒng)可以在X光圖上清晰地辨認短路及斷路,，確定他們的位置及作出分析,。