壓模鑄件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

壓模鑄件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè),，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

X射線檢測技術(shù),，可以精確地確定電纜連接器的缺陷，位置和尺寸,，并且可以提高故障檢測的準(zhǔn)確性,，檢查質(zhì)量和檢查效率，為操作和開發(fā)提供有效的支持電纜,，并符合電力。公司電纜故障檢測的核心要求,。如今,，X射線可以通過非常豐富的項(xiàng)目檢查，例如電子元件，BGA，電子設(shè)備部件，LED部件,，金屬復(fù)合材料和塑料材料，例如BGA鑄造，如空氣焊接等。它精確的性,，并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng),。

測試項(xiàng)目：

1,、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離,、開裂,、空洞和打線工藝,；

2,、制造工藝檢測：焊線偏移，橋接,，開路,；

3,、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；

4,、連接線路檢查：開路,，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷,；

5,、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn),；

7,、芯片尺寸量測,，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

日聯(lián)科技成立于2002年,，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT ,、BGA,、CSP,、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器、線材,、光伏組件,、電池、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路,，短路,，漏焊等）的功能。

作為小型器件的BGA近年來,，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比,，BGA該裝置具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小,、引腳共面性強(qiáng),、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn),。盡管如此,。BGA設(shè)備有許多優(yōu)點(diǎn)，但仍存在不可改變的缺點(diǎn)：即：BGA焊接完成后,，由于所有的點(diǎn)焊都在器件本身的腹部以下,，傳統(tǒng)的估計(jì)方法既不能觀察和檢測所有點(diǎn)焊的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI(自動光學(xué)檢測)設(shè)備對點(diǎn)焊外觀進(jìn)行質(zhì)量評價(jià),。目前,，通用方法均采用。X-RAY檢查設(shè)備對BGA檢查裝置點(diǎn)焊的物理結(jié)構(gòu),。