電熱絲內部缺陷X-RAY無損檢測設備介紹：

電熱絲內部缺陷X-RAY無損檢測設備應用于倒裝芯片檢測,，半導體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),，電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

X射線檢測技術,，可以精確地確定電纜連接器的缺陷，位置和尺寸,，并且可以提高故障檢測的準確性,，檢查質量和檢查效率，為操作和開發(fā)提供有效的支持電纜,，并符合電力,。公司電纜故障檢測的核心要求。如今,，X射線可以通過非常豐富的項目檢查,，例如電子元件，BGA,，電子設備部件,，LED部件，金屬復合材料和塑料材料,，例如BGA鑄造,，如空氣焊接等,。它精確的性，并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng),。

測試項目：

1,、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離,、開裂,、空洞和打線工藝；

2,、制造工藝檢測：焊線偏移,，橋接，開路,；

3,、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4,、連接線路檢查：開路,，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷,；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗,；

6,、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；

7,、芯片尺寸量測,，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測,。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復精度高,；
● 正負60度旋轉傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,，首要考慮的就是設備的安全性能,。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準,。

日聯(lián)科技成立于2002年,，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè),。該技術和裝備廣泛應用于LED,、SMT ,、BGA,、CSP、Flip-Chip,、IC半導體元器件,、連接器,、線材、光伏組件,、電池,、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等,，X-ray 檢測有高清晰的圖像,，同時具備分析缺陷（例如： 開路,，短路，漏焊等）的功能,。

作為小型器件的BGA近年來,，該設備廣泛應用于電子設備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比，BGA該裝置具有引腳數(shù)量多,、引腳間電感和電容小,、引腳共面性強、電性能好,、散熱性能好等優(yōu)點,。盡管如此。BGA設備有許多優(yōu)點,，但仍存在不可改變的缺點：即：BGA焊接完成后,，由于所有的點焊都在器件本身的腹部以下，傳統(tǒng)的估計方法既不能觀察和檢測所有點焊的焊接質量,，也不能應用AOI(自動光學檢測)設備對點焊外觀進行質量評價,。目前，通用方法均采用,。X-RAY檢查設備對BGA檢查裝置點焊的物理結構,。