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產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	價格區(qū)間	20萬-50萬
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子	重量	1050KG
功率	1.0KW	最大檢測尺寸	435MM*385MM
尺寸	108011801730

空焊缺陷X-RAY檢測儀介紹：

空焊缺陷X-RAY檢測儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

X-ray原理:

X-ray探測就是利用X-ray能穿透物質(zhì)并使其在物質(zhì)中具有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷的非破壞性檢測方法,。X-ray的波長很短,，通常在0.001~0.1nm之間,。X-ray以光速直線傳播，不受電場,、磁場的影響,，可穿透物質(zhì)，在穿透過程中有衰減,，可引起薄膜感光,。通過X-ray檢測可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，如肉眼無法觀察到的電路橋接,，但是對于虛焊的隱患卻很難察覺,。因此，企業(yè)會選擇X-ray檢查電路板內(nèi)部的焊接,，X-ray可以穿過電路板,，掃描到電路板內(nèi)部的圖像，從而判斷產(chǎn)品的完好率,，檢測電路板的質(zhì)量,。

總結(jié)：利用X-ray可以有效地檢測PCB板虛焊、粘連,、銅箔脫落等缺陷。市面上的測試設(shè)備必須能*檢測這些缺陷,。X-ray檢測設(shè)備是一種不錯的選擇,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標(biāo)準。

日聯(lián)科技成立于2002年,，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT ,、BGA、CSP,、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件、連接器,、線材,、光伏組件、電池,、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像,，同時具備分析缺陷（例如：開路,，短路，漏焊等）的功能,。

作為小型器件的BGA近年來,，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比，BGA該裝置具有引腳數(shù)量多,、引腳間電感和電容小,、引腳共面性強、電性能好,、散熱性能好等優(yōu)點,。盡管如此。BGA設(shè)備有許多優(yōu)點,，但仍存在不可改變的缺點：即：BGA焊接完成后,，由于所有的點焊都在器件本身的腹部以下，傳統(tǒng)的估計方法既不能觀察和檢測所有點焊的焊接質(zhì)量,，也不能應(yīng)用AOI(自動光學(xué)檢測)設(shè)備對點焊外觀進行質(zhì)量評價,。目前，通用方法均采用,。X-RAY檢查設(shè)備對BGA檢查裝置點焊的物理結(jié)構(gòu),。