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蘇州福佰特儀器科技有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第5年

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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測(cè)>> AX8200X-RAY電容電池內(nèi)部檢測(cè)設(shè)備

X-RAY電容電池內(nèi)部檢測(cè)設(shè)備

參   考   價(jià): 258000

訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)AX8200

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地無(wú)錫市

更新時(shí)間:2024-09-24 19:51:55瀏覽次數(shù):490次

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產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 20萬(wàn)-50萬(wàn)
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 重量 1050KG
功率 1.0KW 最大檢測(cè)尺寸 435MM*385MM
尺寸 1080*1180*1730
X-RAY電容電池內(nèi)部檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢,?SMT,,金屬鑄件零部件,,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,,IGBT半導(dǎo)體,,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè),。

X-RAY電容電池內(nèi)部檢測(cè)設(shè)備介紹:

X-RAY電容電池內(nèi)部檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),,半導(dǎo)體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),,鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)

X-ray原理:

X-ray探測(cè)就是利用X-ray能穿透物質(zhì)并使其在物質(zhì)中具有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷的非破壞性檢測(cè)方法,。X-ray的波長(zhǎng)很短,通常在0.001~0.1nm之間,。X-ray以光速直線傳播,不受電場(chǎng),、磁場(chǎng)的影響,可穿透物質(zhì),,在穿透過(guò)程中有衰減,,可引起薄膜感光。通過(guò)X-ray檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷,,如肉眼無(wú)法觀察到的電路橋接,,但是對(duì)于虛焊的隱患卻很難察覺(jué),。因此,企業(yè)會(huì)選擇X-ray檢查電路板內(nèi)部的焊接,,X-ray可以穿過(guò)電路板,掃描到電路板內(nèi)部的圖像,,從而判斷產(chǎn)品的完好率,檢測(cè)電路板的質(zhì)量。

總結(jié):利用X-ray可以有效地檢測(cè)PCB板虛焊,、粘連、銅箔脫落等缺陷,。市面上的測(cè)試設(shè)備必須能*檢測(cè)這些缺陷,。X-ray檢測(cè)設(shè)備是一種不錯(cuò)的選擇。

X-RAY電容電池內(nèi)部檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束,、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

X-RAY電容電池內(nèi)部檢測(cè)設(shè)備

標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣,;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。

安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

X-RAY電容電池內(nèi)部檢測(cè)設(shè)備

日聯(lián)科技成立于2002年,,目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT ,、BGA,、CSP,、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器,、線材,、光伏組件、電池,、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,,X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像,,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開(kāi)路,,短路,,漏焊等)的功能。






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