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產地類別	國產	價格區(qū)間	20萬-50萬
應用領域	醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農業(yè),能源,電子	重量	1050KG
功率	1.0KW	最大檢測尺寸	435MM*385MM
尺寸	108011801730

半導體元器件X-RAY檢測儀介紹：

半導體元器件X-RAY檢測儀應用于倒裝芯片檢測,，半導體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),，電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

目前SMT加工行業(yè)中使用的測試技術種類繁多,，常用的*測試方法有：人工目檢、AOI檢測,、ICT測試,、X-ray檢測、及功能測試FCT等,。其中具有內部透視功能進行無損探傷的X-RAY檢測技術運用就是這其中,，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如BGA,、CSP等封裝元器件,。還可以對檢測結果進行定性、定量分析,，尤其*,，以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在。

主要檢測方法如下：

人工目檢是一種用肉眼檢察的方法,。人工檢測不穩(wěn)定,、成本高、對大量采用焊接處檢測不精準,。自動光學檢測(AOI)是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像,，然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點是檢測速度快,，編程時間較短,，可以放到生產線中的不同位置，便于及時現(xiàn)故障和缺陷,，使生產,、檢測合二為一。不足是：不能檢測電路屬性,，例如電路錯誤,，對不可見焊點檢測不到。ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術,。測試速度快,，適合于單一品種大批量的產品，使用成本高,、制作周期長,，對于最新高集成度的智能化產品因無法植入測試點而不能進行ICT檢測。

半導體元器件X-RAY檢測儀

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

半導體元器件X-RAY檢測儀

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高,；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能,。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準,。

半導體元器件X-RAY檢測儀

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè),。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT ,、BGA,、CSP、Flip-Chip,、IC半導體元器件,、連接器、線材,、光伏組件,、電池、陶瓷制品,、及其它電子產品內部穿透檢測等,，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如：開路,，短路,，漏焊等）的功能。