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產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	價(jià)格區(qū)間	20萬-50萬
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子	重量	1050KG
功率	1.0KW	最大檢測(cè)尺寸	435MM*385MM
尺寸	108011801730

半導(dǎo)體封裝X-RAY檢測(cè)儀介紹：

半導(dǎo)體封裝X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),，半導(dǎo)體、封裝元器件,、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

目前SMT加工行業(yè)中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多,，常用的*測(cè)試方法有：人工目檢、AOI檢測(cè),、ICT測(cè)試,、X-ray檢測(cè)、及功能測(cè)試FCT等,。其中具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無損探傷的X-RAY檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中，它不僅可以對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),，如BGA,、CSP等封裝元器件,。還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性,、定量分析，尤其*,，以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在,。

主要檢測(cè)方法如下：

人工目檢是一種用肉眼檢察的方法,。人工檢測(cè)不穩(wěn)定、成本高,、對(duì)大量采用焊接處檢測(cè)不精準(zhǔn),。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來判斷缺陷和故障,。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短,，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置,，便于及時(shí)現(xiàn)故障和缺陷,，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一,。不足是：不能檢測(cè)電路屬性,，例如電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見焊點(diǎn)檢測(cè)不到,。ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù),。測(cè)試速度快,，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高,、制作周期長(zhǎng),，對(duì)于最新高集成度的智能化產(chǎn)品因無法植入測(cè)試點(diǎn)而不能進(jìn)行ICT檢測(cè)。

半導(dǎo)體封裝X-RAY檢測(cè)儀

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

半導(dǎo)體封裝X-RAY檢測(cè)儀

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序,；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣,；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。

半導(dǎo)體封裝X-RAY檢測(cè)儀

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT ,、BGA、CSP,、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器、線材、光伏組件,、電池,、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,，X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像,，同時(shí)具備分析缺陷（例如：開路,，短路，漏焊等）的功能,。