疏松、砂眼,、裂紋缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

疏松,、砂眼、裂紋缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測,，半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

X-RAY檢測應(yīng)用場景：

1. IC封裝件內(nèi)部缺陷觀察(斷線,、封裝材料孔洞,、裂紋等異常);

2. 觀察組裝好的電子線路板的焊接狀態(tài)(如空焊、起球,、橋接等異常情況);

3. 焊點氣孔比例分析;

4. 從正面,、側(cè)面和斜角觀察各種材料;

5. 觀察多孔材料的填充情況。

切片測試(Cross Section Test)的應(yīng)用：

主要用于樣品異常部位的破壞性檢測,。首先,，對異常零件進(jìn)行取樣，然后用樹脂密封和固化修改零件,，然后研磨和拋光,，最后放大并在顯微鏡下檢查,。

與使用X-RAY的頻率相比,，使用切片測試的概率非常低，對我們來說也不是很常見,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT ,、BGA,、CSP、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器、線材,、光伏組件,、電池、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路,，短路,，漏焊等）的功能。