焊縫裂紋內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

焊縫裂紋內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),，半導(dǎo)體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),，電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè),。

在電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域，大規(guī)模的電路集成封裝技術(shù)得到普遍的重視,，特別是大規(guī)模的集成封裝與外部連線數(shù)量最多的多達(dá)數(shù)百根,，而在以平方厘米為基座的芯片基底上，完成連線節(jié)點(diǎn)的分布,，項(xiàng)目難度可想而知,，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，元器件與PCB板的節(jié)點(diǎn)上,，除周邊外面可以看出一些節(jié)點(diǎn)之外,，其他地方都無法用肉眼觀察到內(nèi)部是否焊接正常，而每一個(gè)節(jié)點(diǎn)都不可能無缺,，一定會(huì)存在各種不同的下次（如橋連,、虛焊,、焊球、不能充分潤(rùn)濕等）,，這些缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用性能,，所以如果想深入的了解焊接質(zhì)量，單純的采用AOI檢測(cè)是不行的,，需要采用可以透過產(chǎn)品外部直接看到產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的X-RAY檢測(cè)設(shè)備,。

由于焊接橋接處的最終結(jié)果是電氣短路，因此BGA器件焊接之后,，相鄰焊球之間不應(yīng)存在焊接橋接,。在用X-ray檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)時(shí)，該缺陷更加明顯,，在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接,，便于觀察和判斷。還可以通過旋轉(zhuǎn)x光角來檢測(cè)虛焊缺陷,，以便及時(shí)采取有效措施加以避免,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

日聯(lián)科技成立于2002年,，目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT 、BGA,、CSP,、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器,、線材、光伏組件,、電池,、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,，X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像,，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開路，短路,，漏焊等）的功能,。