BGA器件焊點內部缺陷X-RAY檢測設備介紹：

BGA器件焊點內部缺陷X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測,，半導體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),，電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能,。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準。

日聯科技成立于2002年,，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè)。該技術和裝備廣泛應用于LED,、SMT ,、BGA、CSP,、Flip-Chip,、IC半導體元器件、連接器,、線材,、光伏組件、電池,、陶瓷制品,、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像,，同時具備分析缺陷（例如： 開路,，短路，漏焊等）的功能,。