PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),，半導(dǎo)體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),，電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè),。

BGA元件是一種典型的小型元器件，近年來(lái)在電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,。BGA器件具有比QFP封裝器件或PLCC封裝器件更多的優(yōu)點(diǎn),，更多的引腳間電感和電容，引腳共面性好,，電性能和散熱性能好,。

雖然BGA器件具有諸多優(yōu)點(diǎn),，但其缺點(diǎn)也十分明顯：即BGA器件焊接完成后，由于所有焊點(diǎn)都在器件腹部以下,，無(wú)法用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀察和檢驗(yàn)所有焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，也不能用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn))設(shè)備判斷焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量。當(dāng)前,，采用X-ray焊接質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)出BGA器件焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu),。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序,；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣,；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā),、制造的國(guó)家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT ,、BGA,、CSP、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器、線材,、光伏組件,、電池、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,，X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開(kāi)路,，短路,，漏焊等）的功能。