PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測,，半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),，電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

BGA元件是一種典型的小型元器件,，近年來在電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,。BGA器件具有比QFP封裝器件或PLCC封裝器件更多的優(yōu)點(diǎn)，更多的引腳間電感和電容,，引腳共面性好,，電性能和散熱性能好。

雖然BGA器件具有諸多優(yōu)點(diǎn),，但其缺點(diǎn)也十分明顯：即BGA器件焊接完成后,，由于所有焊點(diǎn)都在器件腹部以下，無法用傳統(tǒng)的目測方法觀察和檢驗(yàn)所有焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，也不能用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn))設(shè)備判斷焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量,。當(dāng)前，采用X-ray焊接質(zhì)量檢測設(shè)備可以檢測出BGA器件焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu),。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺(tái)控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè),。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT ,、BGA,、CSP、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件,、連接器、線材,、光伏組件,、電池、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開路,，短路,，漏焊等）的功能。