電子元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

電子元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測,，半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),，電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成,。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管,、二極管,、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步,。但越精密的電路,，檢測難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開,，再用電子顯微鏡對(duì)每一層表面進(jìn)行拍攝,，這樣檢測方式對(duì)芯片具有極大破壞性，此時(shí),，X-ray無損檢測設(shè)備可助一臂之力,。
主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片表面，X射線的穿透力很強(qiáng),，能夠穿透芯片后成像,，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對(duì)芯片檢測的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒有損傷,，因此這種檢測方式也叫無損探傷,。當(dāng)然也可以檢測其他的產(chǎn)品，如半導(dǎo)體,、鋰電池,、LED燈珠等等

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

日聯(lián)科技成立于2002年,，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT ,、BGA、CSP,、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件、連接器,、線材,、光伏組件、電池,、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像,，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開路,，短路，漏焊等）的功能,。