精密電路板內部缺陷X-RAY檢測設備介紹：

精密電路板內部缺陷X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測,，半導體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

IC芯片X-RAY檢測設備是專門用來給IC芯片檢測其內部缺陷的一款無損檢測設備,。IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成,，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管,、二極管,、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構,。

　　其中所有元件在結構上已組成一個整體,，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步,。但越精密的電路,，檢測難度就越復雜。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開,，再用電子顯微鏡對每一層表面進行拍攝,，這樣的檢測方式對芯片具有極大破壞性。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復精度高,；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準,。