BGA,、半導體,、二極管缺陷X-RAY檢測設備介紹：

BGA、半導體,、二極管缺陷X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測,，半導體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),，電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

隨著芯片高密度封裝技術的發(fā)展，給測試技術帶來了新的挑戰(zhàn)與機遇,。

為了更好的應對,，市面上出現(xiàn)了多次技術創(chuàng)新更迭，而X-RAY檢測技術就是其中之一,。

X-RAY檢測是利用X射線穿透原理與探測器接收光斑明暗不一的原理共同協(xié)作,，達到檢測產(chǎn)品內部缺陷的目的。

FOL- Wire Bonding引線焊接

Capillary:陶瓷劈刀,。W/B 工藝中最核心的-個Bonding Tool,內部頭空心,，中間穿上金線，并分別在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一-和第二焊點:

EFO:打火桿,。用于在形成第一焊點時的燒球,。打火桿打火形成高溫，將外露于Capillary前端的金線高溫熔化成球形,，以便在Pad上形成第一焊點(Bond Ball) ;

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜,，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準,。