半導(dǎo)體內(nèi)部氣泡缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

半導(dǎo)體內(nèi)部氣泡缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測,，半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),，電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

IC的封裝形式

IC Package (IC的封裝形 式)Package--封裝體:

?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料( EMC)形成的不同外形的封裝體,。

?IC Package種類很多,，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類:

●按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝,、塑料封裝

●按照和PCB板連接方式分為:PTH封裝和SMT封裝

●按照封裝外型可分為:SOT,、SOlC、TSSOP,、QFN,、QFP、BGA,、CSP等;

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。