電子半導體X-RAY檢測設備介紹：

電子半導體X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測,，半導體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),，電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

IC封裝技術國內(nèi)外對比

中國封裝技術與國外封裝技術的差距：

1.封裝技術人才嚴重短缺、缺少制程式改善工具的培訓及持續(xù)提高培訓的經(jīng)費及手段,。

2.*封裝設備,、封裝材料及其產(chǎn)業(yè)鏈滯后，配套不全且質(zhì)量不穩(wěn)定,。

3.封裝技術研發(fā)能力不足,，生產(chǎn)工藝程序設計不周全，可操作性差,，執(zhí)行能力弱,。

4.封裝設備維護保養(yǎng)能力欠偉，缺少有經(jīng)驗的維修工程師,，且可靠性實驗設備不齊全,，失效分析(FA)能力不足。

5.國內(nèi)封裝企業(yè)除個別企業(yè)外,，普遍規(guī)模較小,，從事低端產(chǎn)品生產(chǎn)的居多，可持續(xù)發(fā)展能力低,，缺乏向高檔發(fā)展的技術和資金,。

6.缺少團隊精神,，缺乏流程整合、持續(xù)改善,、精細管理的精神,，缺少現(xiàn)代企業(yè)管理的機制和理念。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復精度高,；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準,。