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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測(cè)>> AX8500表面貼裝引腳X-RAY檢測(cè)設(shè)備
AX8500
生產(chǎn)商
無(wú)錫市
更新時(shí)間:2024-08-19 16:18:08瀏覽次數(shù):432次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)PCB電路板X(qián)-Ray無(wú)損透視檢測(cè)儀
產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 | 重量 | 1050KG |
功率 | 1.0KW | 最大檢測(cè)尺寸 | 435MM*385MM |
尺寸 | 1080*1180*1730 |
表面貼裝引腳X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹:
表面貼裝引腳X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),,半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),,電子元器件,、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè),,鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè),。
引線焊接
利用高純度的金線(Au),、銅線(Cu)或鋁線(AI) 把Pad
和Lead通過(guò)焊接的方法連接起來(lái)。Pad是芯片上電路的外接
點(diǎn),,Lead是Lead Frame上的連接點(diǎn),。
W/B是封裝工藝中最為關(guān)鍵的一部 工藝。
FOL- Wire Bonding引線焊接
Capillary:陶瓷劈刀,。W/B 工藝中最核心的-個(gè)Bonding Tool,內(nèi)部頭空心,,中間穿上金線,并分別在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一-和第二焊點(diǎn):
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車(chē)電子(接插線,、儀表盤(pán)等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高,;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制,;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。
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