晶體管X-RAY檢測設備介紹：

晶體管X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

但是集成電路是一種比較精密的電子元器件,，其需要將所需要用到的電子元器件（晶體管,、二極管、電阻,、電容和電感等元件）封裝在一個管殼內(nèi),，成為電路所需的功能性微型結構體，結構越精密,，檢測難度越大,。

推薦使用IC芯片X-RAY檢測設備則專門是給IC芯片做透視檢測其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設備,，其效果無疑是IC芯片缺陷檢測效果佳的方式之一。

X-RAY檢測設備主要依靠內(nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像,，且X射線具備感光作用,。X射線同可見光一樣能使膠片感光。膠片感光的強弱與X射線量成正比,，當X射線通過IC芯片時,，因芯片各組織的密度不同，對X射線量的吸收不同,，膠片上所獲得的感光度不同,，從而獲得X射線的影像。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復精度高,；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準,。