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產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	價格區(qū)間	面議
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子	重量	1050KG
功率	1.0KW	最大檢測尺寸	435MM*385MM
尺寸	108011801730

晶振二極管X-RAY檢測設(shè)備介紹：

晶振二極管X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測,，半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),，電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

芯片是智能設(shè)備的核心,，就如同汽車的發(fā)動機一樣，對整個產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用,。因此,，IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常的大，它影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題,。一般企業(yè)為了確保IC芯片是無質(zhì)量問題的,，通常會對IC芯片進行檢測，市場上多采用X-RAY檢測設(shè)備來進行質(zhì)量鑒定,。

但是集成電路是一種比較精密的電子元器件,，其需要將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管,、電阻,、電容和電感等元件）封裝在一個管殼內(nèi)，成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體,，結(jié)構(gòu)越精密,，檢測難度越大,。

推薦使用IC芯片X-RAY檢測設(shè)備則專門是給IC芯片做透視檢測其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設(shè)備，其效果無疑是IC芯片缺陷檢測效果佳的方式之一,。

傳統(tǒng)芯片檢測的弊端

值得一提的是在整個制作的過程當(dāng)中,，所有的元件在結(jié)構(gòu)上面已經(jīng)組成了一個整體，從而將電子元件向著微小型化以及低功耗,、高可靠性上面前進了一大步,。當(dāng)然了，由于越是精密的電路,，它的檢測難度就會越高,。目前，國內(nèi)在對芯片進行檢測的時候,，往往所采用的是把芯片層層剝開的方式,，然后再使用電子顯微鏡對芯片的每一層表面進行拍攝。這種傳統(tǒng)的檢測對于芯片會帶來一定的破壞性,。直到X-RAY無損檢測設(shè)備的出現(xiàn),，這樣的尷尬才算是得到了*的解決。

晶振二極管X-RAY檢測設(shè)備

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

晶振二極管X-RAY檢測設(shè)備

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。