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產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)	價(jià)格區(qū)間	面議
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子	重量	1050KG
功率	1.0KW	最大檢測(cè)尺寸	435MM*385MM
尺寸	108011801730

IC芯片缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

IC芯片缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

如何做IC芯片缺陷檢測(cè),？為何需要做IC芯片缺陷檢測(cè)

IC（Integrated Circuit）芯片,中文可理解為集成電路,，是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻,、電容量,、晶振二極管等等）形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片,。

IC芯片比較常見(jiàn)的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中,，如電視、電腦,、手機(jī)中的芯片都可以叫做IC芯片,。

芯片是智能設(shè)備的核心，就如同汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)一樣,，對(duì)整個(gè)產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用,。因此，IC芯片的質(zhì)量對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常的大,，它影響著整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問(wèn)題,。一般企業(yè)為了確保IC芯片是無(wú)質(zhì)量問(wèn)題的，通常會(huì)對(duì)IC芯片進(jìn)行檢測(cè),，市場(chǎng)上多采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行質(zhì)量鑒定,。

傳統(tǒng)芯片檢測(cè)的弊端

值得一提的是在整個(gè)制作的過(guò)程當(dāng)中，所有的元件在結(jié)構(gòu)上面已經(jīng)組成了一個(gè)整體,，從而將電子元件向著微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進(jìn)了一大步,。當(dāng)然了,，由于越是精密的電路,，它的檢測(cè)難度就會(huì)越高。目前,，國(guó)內(nèi)在對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候,，往往所采用的是把芯片層層剝開(kāi)的方式，然后再使用電子顯微鏡對(duì)芯片的每一層表面進(jìn)行拍攝,。這種傳統(tǒng)的檢測(cè)對(duì)于芯片會(huì)帶來(lái)一定的破壞性,。直到X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)，這樣的尷尬才算是得到了*的解決,。

IC芯片缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

IC芯片缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序,；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣,；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。