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產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	價格區(qū)間	面議
應用領域	醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子	重量	1050KG
功率	1.0KW	最大檢測尺寸	435MM*385MM
尺寸	108011801730

IC芯片X-RAY檢測設備介紹：

IC芯片X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體,、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

IC芯片是如何制作的,？

不過，需要說明一點的就是由于IC芯片主要是由無數(shù)的微型電子器件以及部件構成,，因此,，它是很精密的。通過相應的制作工藝,，將一個電路當中所需要的晶體管,、電阻,、電容以及二極管等元件和布線相互連接在一起，并將其制作在一小塊甚至是幾小塊半導體晶片或者是介質(zhì)基片上面,，接下來封裝在一個管殼當中,，從而成為具有所需電路功能的微型結構。

傳統(tǒng)芯片檢測的弊端

值得一提的是在整個制作的過程當中,，所有的元件在結構上面已經(jīng)組成了一個整體,，從而將電子元件向著微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進了一大步,。當然了,，由于越是精密的電路，它的檢測難度就會越高,。目前,，國內(nèi)在對芯片進行檢測的時候，往往所采用的是把芯片層層剝開的方式,，然后再使用電子顯微鏡對芯片的每一層表面進行拍攝,。這種傳統(tǒng)的檢測對于芯片會帶來一定的破壞性。直到X-RAY無損檢測設備的出現(xiàn),，這樣的尷尬才算是得到了*的解決,。

IC芯片X-RAY檢測設備

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

IC芯片X-RAY檢測設備

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高,；
● 正負60度旋轉傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準。