晶圓缺陷X-RAY檢測設備介紹：

晶圓缺陷X-RAY檢測設備倒裝芯片檢測,，半導體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),，電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

IC芯片,中文可理解為集成電路,，是將大量的微電子元器件（晶體管,、電阻、電容量,、晶振二極管等等）形成的集成電路放在一塊基板上,，做成一塊芯片。IC芯片比較常見的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中,，如電視,、電腦、手機中的芯片都可以叫做IC芯片,。

芯片是智能設備的核心,，就如同汽車的發(fā)動機一樣，對整個產(chǎn)品起著關鍵性的作用,。因此,，IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常大，它影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問題,，通常會對IC芯片進行檢測,，市場上多采用X-RAY檢測設備來進行質(zhì)量鑒定。

但集成電路是一種比較精密的電子元器件,，將所需要用到的電子元器件（晶體管,、二極管、電阻,、電容和電感等元件）封裝在一個管殼內(nèi),，成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體，結(jié)構(gòu)越精密,，檢測難度越大,。

IC芯片X-RAY檢測設備是專門為IC芯片做透視檢測其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設備，它是IC芯片缺陷檢測效果佳的方式之一,。

X-RAY檢測設備主要依靠內(nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像,，X射線穿透物體后，數(shù)字平板器接收圖像信號,，進而傳輸至電腦,，軟件處理后，在屏幕上實時成像,。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準,。