IC真假鑒別X-RAY無損檢測設(shè)備介紹：

IC真假鑒別X-RAY無損檢測設(shè)備倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

所有的X-RAY檢測設(shè)備,，原理基本都是X-射線投影顯微鏡,。在高壓電的作用下，X 射線發(fā)射管產(chǎn)生 X 射線通過測試樣品（例如 PCB板,，SMT等）,，再根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同，對 X 射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的,。測量工件的密度決定著X光的強(qiáng)弱,，密度越高的物質(zhì)陰影越深,。越靠近X 射線管陰影越大，反之陰影越小,，這也就是幾何放大率的原理,。當(dāng)然，不僅工件的密度對X光的強(qiáng)弱有影響,，也可以通過控制臺上的電源的電壓和電流來調(diào)整X射線光的強(qiáng)弱,。操作者可以根據(jù)成像的情況，還可以自由調(diào)整成像的情況,，比如 圖像的顯示大小,，圖像的亮度和對比度等等，還可以通過自動導(dǎo)航功能自由的調(diào)整和檢測工件的部位,。

其中檢測技術(shù)運用就是這其中,，它不僅可以對不可見焊點進(jìn)行檢測，如,、等封裝元器件,。還可以對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,，尤其*,，以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在。

*檢驗主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素,，防止產(chǎn)品出現(xiàn)成批超差,、返修、報廢,，它是預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段,，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量,，提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效,、方法。通過*檢驗,，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量,、測量儀器精度、圖紙等系統(tǒng)性原因,，從而采取糾正或改進(jìn)措施,，以防止批次性不合格品發(fā)生。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī),；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。