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產地類別	國產	價格區(qū)間	面議
應用領域	醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農產品,農林牧漁,能源,電子/電池	重量	1050KG
功率	1.0KW	最大檢測尺寸	435MM*385MM
尺寸	108011801730

封裝元器件X-RAY無損檢測設備介紹：

封裝元器件X-RAY無損檢測設備倒裝芯片檢測，半導體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

X-RAY檢測設備,，其基本原理是X射線投影顯微鏡,。在高壓電的作用下，X 射線發(fā)射管產生 X 射線經(jīng)過測驗樣品（例如 PCB板,，SMT等）,，再依據(jù)樣品材料自身密度與原子量的不同，對X射線有不同的吸收量而在圖畫接納器上產生影像的,。丈量工件的密度決議著X光的強弱,，密度越高的物質暗影越深。越接近X 射線管暗影越大,，反之暗影越小,，這也就是幾何放大率的原理。當然,，不僅工件的密度對X光的強弱有影響,，也能夠經(jīng)過操控臺上的電源的電壓和電流來調整X射線光的強弱。操作者能夠依據(jù)成像的狀況,，還能夠自在調整成像的狀況,，比如圖畫的顯示大小，圖畫的亮度和對比度等等,，還能夠經(jīng)過自動導航功用自在的調整和檢測工件的部位,。

封裝元器件X-RAY無損檢測設備

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

封裝元器件X-RAY無損檢測設備

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜,，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,，首要考慮的就是設備的安全性能,。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準,。