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產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	價格區(qū)間	面議
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子	重量	1050KG
功率	1.0KW	最大檢測尺寸	435MM*385MM
尺寸	108011801730

CSP倒裝芯片X-RAY無損檢測設(shè)備介紹：

CSP倒裝芯片X-RAY無損檢測設(shè)備倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè)，電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

它不僅可以對不可見焊點進行檢測,，如,、等封裝元器件。還可以對檢測結(jié)果進行定性,、定量分析,，尤其*，以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在,。主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素,，防止產(chǎn)品出現(xiàn)成批超差,、返修、報廢,，它是預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段,，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量,，提高經(jīng)濟效益的一種行之有效,、。通過*檢驗,，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量,、測量儀器精度、圖紙等系統(tǒng)性原因,，從而采取糾正或改進措施,，以防止批次性不合格品發(fā)生。

CSP倒裝芯片X-RAY無損檢測設(shè)備

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

CSP倒裝芯片X-RAY無損檢測設(shè)備

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準,。