封裝組件X-RAY無損檢測設(shè)備介紹：

封裝組件X-RAY無損檢測設(shè)備X射線檢查焊點質(zhì)量：X射線檢查是一種非破壞性的物理透視方法,，即在不破壞芯片的情況下，使用X射線透視組件以檢測組件的內(nèi)部包裝,，例如氣泡,，裂紋和異常粘合線。

      2DX-ray：對于無法從視覺上檢測到樣品的位置,，將記錄X射線穿透不同密度材料后的光強度變化,，由此產(chǎn)生的對比效果可以形成圖像以顯示待測對象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。當測試對象被破壞時，觀察測試對象內(nèi)部的問題區(qū)域,。通過X射線掃描快速有效地觀察,，識別空焊和虛焊等BGA焊接缺陷，分析BGA和電路板的內(nèi)部位移以及短路缺陷,。但是,，2DX射線具有一定的局限性。它只能觀察二維圖像,。原理是在二維顯示器上顯示三維樣本以進行成像,。對于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品，不同深度方向上的信息會重疊,。在一起,，很容易混淆。例如,，當在同一位置的不同側(cè)面上有組件時,，由焊料形成的陰影將重疊并影響測試結(jié)果的準確性。因此,，具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品通常用于初步和快速確定,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準,。