IGBT半導體X-RAY無損檢測設備介紹：

IGBT半導體X-RAY無損檢測設備

在這一系列的過程中,，任何一個零件的焊接不到位或者確實,，都會造成PCBA的不合格。

我們常說的PCBA偽焊接也稱為冷焊,。表面似乎已被焊接,，但是未連接實際的內部組件，或者可能通過或未通過的中間不穩(wěn)定狀態(tài)會影響電路特性,，并可能導致PCB板質量不合格,。或報廢,。因此,，必須注意PCBA的偽焊接現(xiàn)象。

X射線無損檢測,，X射線是一種常用的無損檢測方法,。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高,；
● 正負60度旋轉傾斜,，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準。