鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設(shè)備介紹：

鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，常見的可用于鋰電池檢測等電池行業(yè),，電路板行業(yè),，半導(dǎo)體封裝，汽車行業(yè),，電路板組裝（PCBA）行業(yè)等,，以觀察和測量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀，發(fā)現(xiàn)問題,，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格,，并觀察內(nèi)部狀況。X-ray檢測設(shè)備具有如此強(qiáng)大的作用,，還是歸功于他的原理,。

鑄件的常見缺陷一：氣孔。是存在于鑄件表面或內(nèi)部的孔,。它們是圓形,，橢圓形或不規(guī)則形狀。有時,，多個氣孔形成氣團(tuán),，在皮膚下通常呈梨形。扼流孔的形狀不規(guī)則,，表面粗糙,。氣穴是鑄件表面上的凹槽，表面光滑,。可見的孔可以通過目測檢查找到,，皮下的氣孔只能在機(jī)械加工后發(fā)現(xiàn),。

原因：模具的預(yù)熱溫度過低，液態(tài)金屬通過澆注系統(tǒng)冷卻太快,；模具排氣設(shè)計不良,，氣體不能順利排出；涂層不好，排氣本身不好,，甚至氣體本身揮發(fā)或分解,；模具型腔的表面上有孔和坑。將液態(tài)金屬注入孔和坑后,，氣體迅速膨脹并壓縮,，形成阻塞孔。模腔表面被腐蝕且未清洗,；原材料（砂芯）存放不當(dāng)且使用前未進(jìn)行預(yù)熱,；脫氧劑不良，劑量不足或操作不當(dāng)?shù)?/span>

鑄件的常見缺陷二：縮松,。是鑄件表面或內(nèi)部存在的一種粗糙的表面孔,。細(xì)縮孔是許多分散的小縮孔，即縮孔,，縮孔或縮孔處的粗大晶粒,。它通常發(fā)生在鑄件的流道附近，冒口的根部,，厚壁部分,，壁厚過渡部分以及大平面的厚薄部分之間。

原因：模具的工作溫度控制不滿足定向凝固的要求,；涂層選擇不當(dāng),，不同部位涂層厚度控制不佳；鑄件在模具中位置的設(shè)計不當(dāng),；澆注冒口設(shè)計的不當(dāng)設(shè)計無法實現(xiàn)足夠的進(jìn)料,；溫度過低或過高。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī),；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。