印刷電路板X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

印刷電路板X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè),、陶瓷制品,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高,。

在電子制造業(yè)中,，越來越小的印刷電路板（PCB）組件和越來越高的組裝密度已成為持續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)。這種趨勢(shì)的出現(xiàn)并不一定是因?yàn)镻CB組件變得更小,，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)已實(shí)質(zhì)上采用了更多的球柵陣列封裝（BGA）和其他隱藏焊料連接的器件,，例如四方扁平無鉛封裝,。 （QFN）和網(wǎng)格陣列封裝（LGA）。與較大的引線封裝相比,，這些器件通常在性能和成本方面具有某些優(yōu)勢(shì),，因此可能會(huì)繼續(xù)出現(xiàn)更小，更密集的趨勢(shì),。

自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）是SMT行業(yè)中成熟且成熟的關(guān)鍵過程控制技術(shù),。它極大地增強(qiáng)了生產(chǎn)PCB組件期間對(duì)成品質(zhì)量的信心。但是,，對(duì)于PCB組件內(nèi)部,，如何檢測(cè)肉眼看不到的焊料連接？ X射線檢查設(shè)備正是答案,。

由于“隱藏的連接點(diǎn)"組件安裝不正確,，因此所生產(chǎn)的PCB組件無法維修或需要很高的維護(hù)成本。使用X射線檢查設(shè)備作為過程控制方法可以消除這種風(fēng)險(xiǎn),。組件放錯(cuò)位置不僅會(huì)浪費(fèi)時(shí)間,，還會(huì)在PCB組件上引起其他問題。返工也可能超過雙面組件可以承受的最大回流循環(huán)次數(shù),，從而在該過程的后期階段導(dǎo)致故障,，從而導(dǎo)致額外的維護(hù)時(shí)間。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京,、沈陽、天津,、西安,、鄭州、成都,、武漢、青島,、寧波,、廣州、柳州,、廈門,、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲（美國,、墨西哥,、巴西、阿根廷）,、歐洲（英國,、德國、意大利,、俄羅斯）,、亞洲（東南亞、日韓,、中東,、土耳其）、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區(qū),。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件,，那就是X射線管，目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的,。通過X射線管的原理知道,，它可以透過工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè),，載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn),，采用彩色圖像導(dǎo)航，精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體,。

架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測(cè)儀的主要部分,。這一部分決定了X-ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測(cè)儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的，用戶操作實(shí)際使用非常方便,。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設(shè)備具備高性價(jià)比,，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶界面友好，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）●電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測(cè)）●太陽能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),；●90KV5微米的X射線源,；●簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；●檢測(cè)重復(fù)精度高,；●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣,；●高性能的載物臺(tái)控制；●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。