PCB虛焊空焊X射線實時成像檢測系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

PCB虛焊空焊X射線實時成像檢測系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測、半導體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測,、陶瓷制品,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高,。

虛焊空焊是PCB板最為常見的一種線路故障，是指焊件表面沒有充分的渡上錫層,，焊件之間沒有被錫牢固,，造成錫剝落的現(xiàn)象，一般有以下幾種原因產(chǎn)生： 1.生產(chǎn)過程中,，生產(chǎn)工藝不當（如錫量較少,，焊點不穩(wěn)，焊球點含有氣泡等等）,，造成時通時不通的情況,； 2.生產(chǎn)設備在長期使用過程中，出現(xiàn)老化,，從而影響焊點的牢固性,。

那么X-ray檢測設備如何判斷是否虛焊呢,？

X-RAY檢測設備中有一個核心部件，那就是X光管,。這個光管主要產(chǎn)生X射線,，通過X射線的原理，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進行觀察,。X-RAY檢測設備利用X光管作為射線源發(fā)射X光穿透PCB印刷電路板,，平板探測器再接收影像，最后軟件進行成像顯示,。

PCB虛焊檢測使用X-RAY檢測設備較為穩(wěn)妥,，X-RAY檢測設備在檢測虛焊的同時依舊可以檢測其他PCB缺陷，例如PCB氣泡,、漏焊等一系列肉眼不可見的缺陷,。

日聯(lián)科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出了外形美觀,、檢測區(qū)域大,、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統(tǒng),。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件,，具備良好的檢測效果。適用于半導體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測,。精準探測金屬材料或部件內(nèi)部的裂紋或缺陷,成像高清晰,檢測高精度虛焊,，值得放心購買。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京,、沈陽、天津,、西安,、鄭州、成都,、武漢,、青島、寧波,、廣州,、柳州,、廈門、昆明,、烏魯木齊等地設有辦事處,。公司與美洲（美國、墨西哥,、巴西,、阿根廷）、歐洲（英國,、德國,、意大利、俄羅斯）,、亞洲（東南亞,、日韓、中東,、土耳其）,、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務網(wǎng)點,。產(chǎn)品已出口到60余個國家及地區(qū)。

X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件,，那就是X射線管,，目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過X射線管的原理知道,，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進行觀察,。選擇可傾斜60度觀測，載物臺可360度旋轉(zhuǎn),，采用彩色圖像導航,，精準檢測被測物體。

架構是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分,。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等,。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設計的,，用戶操作實際使用非常方便,。

產(chǎn)品特點： ●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實現(xiàn)高清實時成像●用戶界面友好,，功能多樣，支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：●pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）●電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）●電子接插件（線束、線纜,、插頭等）●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）●半導體（封裝元器件檢測）●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；●90KV5微米的X射線源,；●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；●檢測重復精度高,；●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣；●高性能的載物臺控制,；●超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。