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蘇州福佰特儀器科技有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第5年

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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測(cè)>> AX8200航空組件X-RAY無損檢測(cè)系統(tǒng)

航空組件X-RAY無損檢測(cè)系統(tǒng)

參   考   價(jià): 218000

訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)AX8200

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地無錫市

更新時(shí)間:2024-09-10 19:28:00瀏覽次數(shù):676次

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產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 電子,航天,汽車,電氣,綜合 重量 1150KG
功率 1.0KW 最大檢測(cè)尺寸 435*385MM
尺寸 1080*1180*1730MM
航空組件X-RAY無損檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè),、陶瓷制品,、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè),。

航空組件X-RAY無損檢測(cè)系統(tǒng)介紹

航空組件X-RAY無損檢測(cè)系統(tǒng)現(xiàn)階段,,針對(duì)封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測(cè)方式一般主要包括人力目檢、飛針測(cè)試,、針床測(cè)試,、全自動(dòng)光學(xué)測(cè)試AOI和功能測(cè)試等等。但隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,,肉眼可見的體積越來越小,,傳統(tǒng)的檢測(cè)方式早已不能滿足各種*封裝器件的測(cè)試要求。

以半導(dǎo)體芯片封裝為例,,CSP的種類日益繁多,,有柔性封裝、剛性基板,、引線框架,、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,,但其基本都是根據(jù)倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)二項(xiàng)技木,。

再者,在封裝流程中,,焊盤長時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化,,進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒有連接上,、過多焊點(diǎn)空洞,、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題,。此外,焊盤硅片在封裝流程中還會(huì)因壓力造成細(xì)微裂紋,,導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會(huì)在封裝流程中造成氣泡,。這類問題都會(huì)對(duì)集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。

航空組件X-RAY無損檢測(cè)系統(tǒng)

焊接狀態(tài)分析和檢測(cè):電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良,,焊點(diǎn)焊接是否飽滿,,是否存在異常,我們可以通過X-RAY檢測(cè)透視,,檢查有沒有虛焊,、假焊、氣泡,、短路,,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,。客戶包括松下,、三星,、LG、博世,、飛利浦,、ABB、西門子,、安費(fèi)諾,、寶馬、奧迪,、特斯拉,、華為、中興,、比亞迪,、TCL、寧德時(shí)代,、力神,、欣旺達(dá)、國軒,、立訊,、偉創(chuàng)力、富士康,、中集集團(tuán),、一汽大眾,、東風(fēng)集團(tuán),、東方電氣,、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。

經(jīng)過十年發(fā)展,,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司(工廠),,在北京、沈陽,、天津,、西安、鄭州,、成都,、武漢、青島,、寧波,、廣州、柳州,、廈門,、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲(美國,、墨西哥、巴西,、阿根廷),、歐洲(英國、德國,、意大利,、俄羅斯)、亞洲(東南亞,、日韓,、中東、土耳其),、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區(qū),。

航空組件X-RAY無損檢測(cè)系統(tǒng)

  產(chǎn)品應(yīng)用:

  ●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè))

  ●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè))

  ●電子接插件(線束,、線纜、插頭等)

  ●汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測(cè))

  ●太陽能,、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))

  ●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)

  ●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))

  ●LED檢測(cè)

  ●電子模組檢測(cè)

  ●陶瓷制品檢測(cè)










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