硅片焊點(diǎn)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

硅片焊點(diǎn)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法,、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式,，凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的,。

焊接狀態(tài)分析和檢測(cè)：電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿,，是否存在異常,，我們可以通過X-RAY檢測(cè)透視，檢查有沒有虛焊,、假焊,、氣泡、短路,，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良,。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,?？蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG,、博世、飛利浦,、ABB,、西門子、安費(fèi)諾,、寶馬,、奧迪、特斯拉,、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時(shí)代,、力神、欣旺達(dá),、國(guó)軒,、立訊、偉創(chuàng)力,、富士康,、中集集團(tuán)、一汽大眾,、東風(fēng)集團(tuán),、東方電氣、順豐速運(yùn),、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè),。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測(cè)）

　　●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）

　　●電子接插件（線束、線纜,、插頭等）

　　●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測(cè)）

　　●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）

　　●LED檢測(cè)

　　●電子模組檢測(cè)

　　●陶瓷制品檢測(cè)