BGA缺陷X-RAY檢測設(shè)備X-Ray無損檢測設(shè)備-AX8200：BGA、CSP,、Flip Chip檢測,，PCB板焊接情況；LED,、IC封裝檢測,；電容、電阻等元器件的檢測,。X-Ray無損檢測設(shè)備產(chǎn)生的X射線穿透電容器后成像進(jìn)行分析,，針對不同部位X光成像效果的不同來判斷電容器內(nèi)部是否有缺陷,，根據(jù)圖像，人工對被檢測的電容器缺陷進(jìn)行判定,，達(dá)到檢測目的,，從而保障電容器的質(zhì)量安全。

無損檢測技術(shù)作為一種新型檢測方法,，其特點(diǎn)是不會(huì)對材料造成任何損傷,。因此可以在不損壞材料的前提下，材料表面的裂紋缺陷,、材料內(nèi)部的夾層,、裂紋、通孔等一系列缺陷均可以通過使用無損檢測技術(shù)檢測出來,，同時(shí)還可以測出缺陷的位置,、大小等信息。因?yàn)楫?dāng)今現(xiàn)代工業(yè)化的快速發(fā)展,，無損檢測技術(shù)越來越多的被應(yīng)用到各行各業(yè)以及重要科學(xué)領(lǐng)域,，其對產(chǎn)品質(zhì)量的控制方面得到許多科學(xué)家的關(guān)注,。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),，我們可以看出，使用無損檢測技術(shù)檢測后的產(chǎn)品,，在性能方面有顯著的提高：航天航空,、精密儀器、國防等領(lǐng)域增值約20%,，機(jī)械制造,、自動(dòng)化等領(lǐng)域增值在50%左右。

經(jīng)過十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京,、沈陽、天津,、西安,、鄭州、成都,、武漢,、青島、寧波,、廣州,、柳州,、廈門、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲（美國、墨西哥,、巴西,、阿根廷）、歐洲（英國,、德國,、意大利、俄羅斯）,、亞洲（東南亞,、日韓、中東,、土耳其）,、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區(qū)。

BGA缺陷X-RAY檢測設(shè)備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位,、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺(tái)及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT,、DIP、電子元器件檢測,，覆蓋IC,、BGA、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件,、LED,、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測,。

檢測圖片：