X-Ray無損檢測設(shè)備?參數(shù)介紹：

X-Ray無損檢測設(shè)備是日聯(lián)科技生產(chǎn),，目前市面上主流無損檢測方法主要有AOI、超聲波及X-RAY檢測,。AOI是對產(chǎn)品的外觀進行檢測,，不能對產(chǎn)品的內(nèi)部進行檢測；超聲波檢測雖然屬于無損檢測,，但它的弊端是無法對檢測結(jié)果進行更好地保存,，且對操作人員要求較高；X-RAY檢測設(shè)備將前面的兩種檢測方式的弊端進行的攻克,，不僅能夠?qū)Ξa(chǎn)品的內(nèi)部缺陷進行檢測,，而且還可以把產(chǎn)品的分析以影像的形式進行保存，這種檢測方式對于后期的數(shù)據(jù)分析,、比對起到了十分關(guān)鍵的作用,，且設(shè)備操作簡單，結(jié)果準確,。

2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。**的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP,、倒裝芯片檢測,、半導體、封裝元器件,、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品,、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點檢測（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
●太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測




標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
●檢測重復精度高,；
●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*特視角檢測樣,；
●高性能的載物臺控制,；
●大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序**檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。

安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也符合FDA認證標準,。

X射線檢測設(shè)備的主要功能是對電子組件進行無損檢查。 X射線檢測設(shè)備可以對大型,，高密度印刷電路板組件（PCBA，印刷電路板組件）執(zhí)行無損檢測,，以確保PCBA電路板的質(zhì)量,。此外，僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高,。最終測試一個單元時,，它可能會達到25,000美元。由于成本如此之高,，與過去相比,，發(fā)現(xiàn)和修復裝配問題現(xiàn)在是一個更為重要的步驟。今天更復雜的組裝大約是18平方英寸,，18層,。頂部和底部有超過2,900個組件；它包含6,000個電路節(jié)點,；有超過20,000個焊點要測試,。