X-Ray電子電器檢測(cè)設(shè)備介紹：

測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離,、開(kāi)裂,、空洞和打線(xiàn)工藝；
2,、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線(xiàn)偏移,，橋接，開(kāi)路,；
3,、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4,、連接線(xiàn)路檢查：開(kāi)路,，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷,；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),；
6,、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7,、芯片尺寸量測(cè),，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè),，組件吃錫面積比例量測(cè)。

微焦點(diǎn)X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè),、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù),、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體,，涵蓋了光、機(jī),、電和數(shù)字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域,，通過(guò)不同材料對(duì)X射線(xiàn)的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè),，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像,，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級(jí)，同時(shí)通過(guò)計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理,，以提高圖像的清晰度,，保證評(píng)定的準(zhǔn)確性

X-Ray電子電器檢測(cè)設(shè)備由無(wú)錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售,日聯(lián)科技成立于2002年，是從事精密 X 射線(xiàn)技術(shù)研究和 X 射線(xiàn)智能檢測(cè)裝備研發(fā),，該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體,、鋰電新能源、工業(yè)無(wú)損探測(cè),、公共安全及航天* 等高科技行業(yè),，國(guó)內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)空白。

作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶(hù)多方位,、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT,、DIP、電子元器件檢測(cè),，覆蓋IC,、BGA、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè),，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件,、LED,、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè),。

檢測(cè)圖片：