*封裝技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體工藝實(shí)現(xiàn)5nm制程,，這也意味著任何細(xì)微的工藝缺陷都將帶來(lái)?yè)p失,。

如何高效、無(wú)損,、快速的進(jìn)行封裝缺陷檢測(cè)（FA流程）,？X射線CT給出的解決方案。

隨著摩爾定律迭代速度放緩,，*封裝技術(shù)愈發(fā)成為提升整體性能的發(fā)動(dòng)機(jī),。半導(dǎo)體封裝朝著小型化、多引腳,、高集成方向發(fā)展,，其中內(nèi)部封裝的工藝*性，成為重要的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn),。

集成電路的內(nèi)部封裝與外部封裝

在此背景之下,，X射線CT正是最契合行業(yè)需求的檢測(cè)手段，發(fā)揮著越來(lái)越重要作用,。

優(yōu)點(diǎn)1：CT無(wú)需破壞樣品 就能獲取內(nèi)部微米級(jí)成像

X射線CT的成像原理使得不需要對(duì)樣品進(jìn)行破壞性處理,，就能獲取內(nèi)部的高質(zhì)量三維成像。

這不僅節(jié)省了檢測(cè)成本,，更重要的是不會(huì)產(chǎn)生制樣損傷,，污染樣品內(nèi)部情況，影響分析結(jié)果,。

優(yōu)點(diǎn)2 多種缺陷檢測(cè) 高效率分析

X射線CT可以有效檢測(cè)微型泵空隙,、焊料凸點(diǎn)空隙、接縫,、微型泵短路,、頭枕式、RDL和布線短路,、跡線斷裂和電遷移,、襯底裂紋、焊料滲出、疲勞裂紋,。

X射線CT擁有得天獨(dú)厚的虛擬斷層分析優(yōu)勢(shì),，對(duì)于目前層數(shù)越來(lái)越多的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品而言，每一層的缺陷都不會(huì)錯(cuò)過(guò),。