送檢產(chǎn)品為某LED芯片,，需要對(duì)芯片處的焊接汽泡的分布情況、Bonding線的情況以及焊接點(diǎn)的情況進(jìn)行檢測(cè),，這時(shí)要用什么方法來(lái)檢測(cè)呢,？

解析：

產(chǎn)品：LED芯片

測(cè)試目的：觀察芯片處的焊接汽泡、Bonding線,、焊接點(diǎn)的情況

問(wèn)題類型：點(diǎn)問(wèn)題,，線問(wèn)題、點(diǎn)與面問(wèn)題

分析：該LED芯片的三個(gè)問(wèn)題使用X-ray和CT都能解決,，由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,，使用X-ray就能夠快速、有效,、方便的解決,，因此，我們直接選用X-ray來(lái)觀察,。

送檢產(chǎn)品為某爆炸后的電池,，測(cè)試目的是要觀察電池的內(nèi)部情況，需要用到什么檢測(cè)方法,？

解析：

產(chǎn)品：爆炸后的電池

測(cè)試目的：觀察電池的內(nèi)部情況

問(wèn)題類型：面與面問(wèn)題

分析：爆炸后的電池是非密封性的層與層之間的缺陷檢測(cè),，因此，我們需要使用CT來(lái)進(jìn)行檢查,，得到如下組圖,，清晰的觀察到其內(nèi)部的情況。

送檢樣品為某需檢查產(chǎn)品規(guī)格尺寸是否符合產(chǎn)品及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求,，需要用什么檢測(cè)手段,？

解析：

產(chǎn)品：連接器

測(cè)試目的：產(chǎn)品規(guī)格尺寸是否符合產(chǎn)品及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求

問(wèn)題類型：面與面問(wèn)題

分析：傳統(tǒng)使用切開(kāi)、剖開(kāi),、打磨等方法進(jìn)行檢測(cè),不僅破壞了制品,導(dǎo)致此制品不可再用,同時(shí)極易導(dǎo)致工件變形影響測(cè)量結(jié)果,，使用工業(yè)CT進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),不破壞工件完整性,同時(shí)測(cè)量結(jié)果更加準(zhǔn)確,。

對(duì)于一模四腔的塑料制品報(bào)告,使用傳統(tǒng)方法需大約四周的時(shí)間方能完成。使用工業(yè)CT掃描測(cè)量可以縮短至少三周的時(shí)間獲得更加全面且精確的結(jié)果,大大提高檢測(cè)效率,從而加快產(chǎn)品的研發(fā)上市速度,。