日聯(lián)科技是國(guó)內(nèi)成熟的X-RAY檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家,，有著專(zhuān)業(yè)的技術(shù)和強(qiáng)大的實(shí)力，日聯(lián)科技研發(fā)的在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)在已經(jīng)越來(lái)越多的應(yīng)用于生產(chǎn)線,，口碑非常好,。
SMT貼片加工是由貼片、DIP插件,、測(cè)驗(yàn)等多個(gè)流程工藝組合而成的制程工藝,，每個(gè)制程工藝的作用不同，SMT貼片的工藝是現(xiàn)在電子PCBA產(chǎn)品拼裝的工藝,，但是在貼片工藝制程當(dāng)中,，會(huì)發(fā)生電子零件移位的不良現(xiàn)象，電子零件貼片移位會(huì)在后續(xù)焊接的時(shí)分出現(xiàn)若干的焊接質(zhì)量問(wèn)題,，尤其是立碑,、連橋、少錫等不良現(xiàn)象,。

貼片加工電子零件移位的原因如下：

1,、錫膏有效期超出，導(dǎo)致助焊劑發(fā)生蛻變,，焊接不良,；

2、錫膏自身的粘性不行,，元器件在輸送時(shí)發(fā)生振蕩,、搖晃等問(wèn)題造成了元器件移位；

3,、錫膏助焊劑含量太高,，在回流焊進(jìn)程中過(guò)多的焊劑的活動(dòng)導(dǎo)致元器件移位；

4,、元器件在印刷,、貼片后的轉(zhuǎn)移進(jìn)程中由于振蕩或是不正確的轉(zhuǎn)移方式引起了元器件移位；

5,、貼片加工時(shí),，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不行或過(guò)大,，造成元器件移位,；

6、貼片機(jī)自身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放方位不對(duì),，俗稱(chēng)貼裝精度低,。

以上是貼片加工電子元件移位原因的總結(jié),，在實(shí)踐出產(chǎn)中，需要依據(jù)對(duì)應(yīng)情況找到問(wèn)題,，具體問(wèn)題具體剖析,。那么可以通過(guò)何種方式避免這種缺陷呢？在SMT職業(yè)中有許多檢測(cè)程序和相關(guān)設(shè)備,，今天給我們聊的便是SMT光學(xué)檢測(cè)儀這類(lèi)設(shè)備,，分別是AOI,X-RAY,ICT。

AOI中文譯成自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,，是依據(jù)光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接出產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,，運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技能自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝過(guò)錯(cuò)及焊接缺點(diǎn)，經(jīng)過(guò)使用AOI作為削減缺點(diǎn)的東西,，在裝配工藝進(jìn)程的前期查找和消除過(guò)錯(cuò),，以完成杰出的進(jìn)程操控。前期發(fā)現(xiàn)缺點(diǎn)將防止將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將削減修補(bǔ)本錢(qián)將防止作廢不可修補(bǔ)的電路板,。

X-RAY中文叫X射線檢測(cè)儀，具有很強(qiáng)的穿透性,，其透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度,、形狀及質(zhì)量密度分布，這此目標(biāo)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量,，如開(kāi)路,、短路、孔,、洞內(nèi)部氣泡以及錫量不足,。有兩種類(lèi)型：直射式X光檢測(cè)儀、斷層剖面X光檢測(cè)儀,?？捎糜跈z測(cè)整體缺點(diǎn)、一般PCB檢測(cè)與質(zhì)量操控,、BGA檢測(cè),、細(xì)間距引線與焊點(diǎn)檢測(cè)um級(jí)BGA檢測(cè)、倒裝片檢測(cè),、PCB缺點(diǎn)剖析與工藝操控,、鍵合裂紋檢測(cè),、微電路缺點(diǎn)檢測(cè)等等,，表現(xiàn)十分優(yōu)異。

ICT俗稱(chēng)在線測(cè)驗(yàn)儀（In-circuit test）,，對(duì)元件極性貼錯(cuò),、元件種類(lèi)貼錯(cuò),、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱(chēng)值允許的規(guī)模進(jìn)行功能測(cè)驗(yàn)，并一起檢查出影響其功能的相關(guān)缺點(diǎn),，包含橋聯(lián),、虛焊、開(kāi)路以及元件極性貼錯(cuò),、數(shù)值超差等,，并依據(jù)暴露出的問(wèn)題及時(shí)調(diào)整出產(chǎn)工藝。