X-ray是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,，在撞擊過(guò)程中,，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出,。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式觀測(cè)的位置,，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像,，即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu),，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

X-ray能做什么事情,？

高精度X-ray是無(wú)損檢測(cè)重要方法,，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：

1. 觀測(cè)DIP,、SOP,、QFP、QFN,、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體,、電阻,、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
   
   

   

2．觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小,、數(shù)量,、疊die,、綁線(xiàn)情況,。

3. 觀測(cè)芯片crack,、點(diǎn)膠不均,、斷線(xiàn),、搭線(xiàn),、內(nèi)部氣泡等封裝,。

缺陷,，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷,。

4. X-ray與AOI的區(qū)別,，能看到AOI看不到的地方。