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當(dāng)前位置：蘇州福佰特儀器科技有限公司>>技術(shù)文章>>表面貼裝工藝焊接X(jué)-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,，在撞擊過(guò)程中,，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出,。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
目的：
金屬材料及零部件,、塑膠材料及零部件,、電子元器件、電子組件,、LED元件等內(nèi)部的裂紋,、異物的缺陷檢測(cè)，BGA,、線路板等內(nèi)部位移的分析,；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷,，微電子系統(tǒng)和膠封元件,，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析,。
應(yīng)用范圍：
IC,、BGA、PCB/PCBA,、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等,。
測(cè)試步驟：
確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。
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